من المتوقع أن تقوم هواوي بإطلاق سلسلة هواتفها الذكية الرائدة الجديدة Huawei P70 في عام 2024. تتضمن هذه السلسلة ثلاثة نماذج جديدة مع تحديثات قوية، حيث كان من المتوقع في تقرير سابق أن يأتي هاتف P70 Art الطراز الأقوى في السلسلة، متميزًا بنظام تصوير فائق يتضمن عدسة 1G6P الهجينة.
سلسلة Huawei P70 قادمة مع شريحة 5 نانومتر
لم يتم الكشف عن أي تحديثات حول مجموعة الشرائح التي سوف تستخدمها هواتف Huawei P70. شركة هواوي بحاجة إلى إطلاق شريحة تتفوق على Kirin 9000S لتبقى في المنافسة، حيث يمكن أن يكون طراز Kirin 9006C الجديد وسيلة لتحقيق ذلك. من غير المرجّح أن تستخدم شركة Huawei معالج Kirin 9006C في سلسلة P70، ولكن الإعلان عن معالج جديد بدقة تصنيع 5 نانومتر قد يكون أكثر احتمالًا.
تعمل شريحة هواوي الجديدة باسم Kirin 9006C من صناعة SMIC بمعمارية 5 نانومتر وسرعة قصوى تصل حتى 3.13 جيجاهرتز، لذلك تعتبر شريحة تتوافق مع معايير هذه الأيام. لكنها لا تمتلك نواة فائقة أو نواة رئيسية كما يُقال، بل هي عبارة عن أربع نوى Cortex-A77 مع أربع نوى Cortex-A55.
كانت هناك بعض الشكوك في قدرة Huawei و SMIC على كسر حاجز 7 نانومتر وإنتاج شريحة ما بكميات كبيرة على عقدة أفضل. كما ذكرت التقارير أن شركة أشباه الموصلات الصينية SMIC ستعيد استخدام أجهزتها الحالية لمعالجة الأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) لتصنيع شرائح 5 نانومتر هذه، لكن العملية ستكون مكلفة للغاية مقارنة باستخدام أجهزة الأشعة فوق البنفسجية (EUV).
بغض النظر عن ذلك، قامت كل من الشركتين بإطلاق معالج Kirin 9006C، الذي يعمل على تشغيل أجهزة الكمبيوتر المحمولة Qingyun L540 التي تم الكشف عنها حديثًا، ويتميز بوحدة معالجة مركزية تتألف من 8 نوى. على الرغم من عدم ذكر كيف تمكنت Huawei و SMIC من الوصول إلى شريحة 5 نانومتر في ظل العقوبات الأمريكية، إلا أن الإنجاز في هذا المجال كان مفاجئًا للكثيرين.
هذا يعزز التوقعات بأن Huawei ستعتمد تقنية 5 نانومتر في أجهزتها القادمة، حيث من المتوقع أن تقدم الشركة مجموعة جديدة من شرائح الهواتف الذكية ضمن طرازات P70 القادمة، ولكن لا تتوفر تفاصيل رسمية حول اسم المعالج. تم الإبلاغ عن بدء Huawei في تطوير سلسلة P70، حيث تعاقدت مع موردين لشاشات تتميز بمعدل تحديث عالي ودعم قيمة PWM منخفضة لتقليل ضغط العيون.
