عند البحث عن المعالجات المركزية المُخصصة للألعاب، فإن أفضل ما يمكننا العثور عليه في السوق هي مجموعة معالجات AMD 3DX المزودة بتقنية 3D V-Cache، كمثال على Ryzen 7 9800X3D الذي يتوفر في السوق منذ نوفمبر الماضي، وجاء ليحل محل واحد من أشهر المعالجات المركزية في عالم الألعاب خلال الآونة الأخيرة، Ryzen 7 7800X3D، على الرغم من إنه في حال كنت تمتلك هذا الأخير بالفعل، فإن الترقية إلى المعالج الأول ليست ضرورية حقًا، بصرف النظر عن مدى قوة بطاقتك الرسومية أو إعداد نظام الكمبيوتر الخاص بك.
ولكن ليس الجميع يتمتعون برفاهية القدرة على شراء جهاز كمبيوتر مكتبي هذه الأيام، إما بسبب تكاليفها المرتفعة أو صعوبة تجميعها وما ينطوي عليها من مخاطر في القدرة على تشغيلها أو حتى بسبب قيود المساحة وعدم توفر سطح مكتب كافِ لتلك المنصات الضخمة. هؤلاء الأشخاص عادةً ما يكونوا مجبرون لشراء أجهزة اللاب توب التي تعمل بوحدات رسومية مدمجة، حيث المكان الذي تغيب فيه معالجات AMD X3D بشكل كامل. لم تكن معالجات 3D V-Cache المُخصصة لأجهزة اللاب توب من أولوية شركة AMD أبدًا، ولكن يبدو أن هذا الحال سيتغير في المستقبل القريب.
هل نرى معالجات AMD X3D على أجهزة الكمبيوتر المحمولة؟
في الواقع، لقد أطلقت شركة AMD معالج واحد فقط بتقنية 3D V-Cache على أجهزة الكمبيوتر المحمولة حتى الآن، وهو معالج Ryzen 9 7945HX3D الذي يحتوي على 16 نواة و 32 مسارًا مع ذاكرة تخزين مؤقتة ثلاثية الأبعاد بسعة 144 ميجابايت، والذي شق طريقه إلى السوق في آواخر عام 2023.
ولكن يبدو أنه لم يكن كافيًا لتلبية احتياجات المستخدمين، خاصةً مع الوضع بالاعتبار أنه معالج واحد ويستهدف أجهزة الكمبيوتر المحمولة الاحترافية وباهظة الثمن. بمعنى آخر، ترغب Lisa Su، رئيسة شركة AMD التنفيذية، في إضفاء المزيد من التنوع على معالجات أجهزة اللاب توب المُزوّدة بتقنية 3D V-Cache.
وفقًا لشركة ASUS، فإن شركة AMD تستعد للتوسع في طرح تكنولوجيا ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد على عددًا أكبر من معالجات اللاب توب المستندة إلى بنية Strix Halo الجديدة للاستجابة لمطالب المستخدمين الباحثين عن أجهزة لاب توب مُخصصة للألعاب بأسعار متفاوتة.
متى ستصل إلى السوق؟
على إحدى مواقع التقنية الصينية، تم تسريب مخطط تصميم لمعالج يُشار إليه باسم Strix Halo Troquel الذي قد يكون من فئة المعالجات المُسرعة APUs. تشير الأدلة الموجودة في الصورة لوجود TSV داخل قالب المعالج، ولكن ما الذي يعين هذا بالضبط؟
إن كلمة TSV هي اختصار لمصطلح Trough-Silicon Vias والتي تعني قابلية المعالج المركزي لاستضافة ذاكرة تخزين مؤقت ثلاثية الأبعاد فوق ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث L3 Cache، حيث يتم تدشينها بين نوى Zen5 لتحسين أداء المعالج في الألعاب بشكل كبير.
تجدر الإشارة إلى أن مجموعة معالجات Strix Halo تشغل مساحة أقل بكثير من معالجات Ryzen 9000 المستندة إلى معمارية Zen5، وبالتالي، يُمكن تقليل حجم قوالب CCD الحاملة لمجموعة النوى، الأمر الذي قد يساهم في تقليل استهلاك الطاقة وانخفاض زمن الوصول بين المكونات.
لذا، لن نُفاجأ إذا قدمت AMD في الأشهر القادمة معالجات Strix Halo APUs من الفئة المُسرعة التي تعمل بتقنية 3D V-Cache. مازلنا في انتظار رؤية مراجعات معالج Ryzen AI Max Pro 395 حتى الآن، والذي تم التأكيد على أنه أحد أقوى شرائح Strix Halo في هذه المرحلة، والذي يمتلك 16 نواة و 32 مسار وأكثر من كافِ للتعامل مع أعباء العمل الثقيلة.
يتضمن هذا المعالج وحدة معالجة رسومية مدمجة طراز Radeon 8060S، والتي تعد شركة AMD بقدرتها على تقديم أداء يوازي بطاقة RTX 4070 من شركة NVIDIA. للأسف لا نعرف ما إذا كانت AMD تخطط فعلاً لتطبيق تقنية 3D V-Cache بمعالجات Zen5 أم ستنتظر حتى معمارية Zen6.