fbpx

يبدو أن أوبو تعمل على إطلاق معالجاتها الخاص في عام 2024

أوبو

تتفاوت التقارير منذ عام تقريباً حول ما إذا كانت شركة أوبو ستقوم بإنتاج معالجاتها الخاصة بالهواتف الذكية التي تصنعها، لكن المُسرّب الشهير ice Universe قام مؤخراً بالتأكيد على أن Oppo تخطط للقيام بهذه الخطوة في عام 2024.

اقرأ المزيد: أخيراً، الكشف عن هواتف أوبو فايند N2 و فايند N2 فليب: إلى الأسواق العالمية قريباً

معالج أوبو قادم في 2024

أوبو

هذا ليس غريباً بشكلٍ عام، باعتبار أن العديد من الشركات الضخمة تقوم بصناعة معالجاتها الخاصة مثل آبل مع شرائح A Bionic، وسامسونج مع معالجات Exynos، وجوجل مع معالج Tensor، وحتى هواوي سابقاً مع شريحة Hisilicon Kirin. ذلك ليس غريباً بشكلٍ خاص مع Oppo، لأن الشركة قامت منذ فترة بإطلاق شريحة MariSilicon X الخاصة بمعالجة الصور “ISP”، فضلاً عن شريحة MariSilicon Y الجديدة والمخصصة لتقنية بلوتوث.

هذه حلول جزئية بالطبع، لأن الهواتف الذكية مقيدة ببطاريات ليثيوم وأساليب خاصة لتنظيم الحرارة، وهذا بحاجة إلى معالجات أقوى شاملة لتوفير كل تلك التقنيات بأمثل شكل، ولذلك تقوم أوبو حالياً بالعمل على معالج قوي جداً يقوم بكل تلك العمليات لتضمين أداء عالي في جميع الظروف لهواتفها الخاصة.

x6 pro 1
هاتف أوبو القادم Find X6 Pro

 يُقال أن شركة أوبو قامت بتوظيف آلاف الأشخاص للعمل على هذا المشروع، لكن لسوء الحظ لا توجد تفاصيل عن ذلك في الوقت الحالي. من المتوقع أن تكون شريحة أوبو قائمة على ARM مما يعني أنها ستستخدم وحدات المعالجة المركزية Cortex، ووحدات معالجة الرسوميات Mali مع لغة تصميم MariSilicon لتقنيات مثل IPS وأجزاء من الاتصال اللاسلكي.

من غير المعروف حتى الآن من سيكون شريك أوبو في هذا المشروع، حيث تعاونت جوجل مع سامسونج في تصميم مجموعة شرائح كاملة من الصفر ضمن عملية معقدة حتى باستخدام القطع الجاهزة. في العام الماضي، أعلنت ميدياتك عن Dimensity 5G Open Resource Architecture حيث فتحت شرائحها للتخصيص من قبل صانعي الهواتف الذكية، على الرغم من أننا لم نشهد أي شيء على نطاق واسع حتى الآن مثل شريحة Tensor من جوجل.

MariSilicon

 منذ أكثر من عام بقليل، رأينا شائعة تفيد بأن شركة Oppo مهتمة ببناء مجموعة شرائح مخصصة بناءً على عملية مصنع TSMC ذات معمارية 3 نانومتر. في ذلك الوقت، زعم التقرير أن الهواتف الأولى المزودة بالمعالج الجديد ستصل في عام 2023، لكن مسابك TSMC 3nm واجهت بعض التأخيرات. تجدر الإشارة إلى أنه قد تم تصنيع شريحة MariSilicon X في مصنع TSMC بمعماية 6 نانومتر، وبالتالي فإن الشركتين لديهما بالفعل علاقة عمل.

قد نشهد عصراً جديداً بالنسبة لصناعة الشرائح المخصصة، حتى أن شركة Samsung Electronics تريد تطوير شريحة مخصصة منفصلة عن معالجات Exynos التي توفرها الشركة الشقيقة Samsung System LSI. هذا ليس سهلاً بالطبع، حيث قامت شاومي سابقاً بتطوير شريحة Surge S1 في عام 2017، لكنها لم تلاقي النجاح المرجو منها.