Unboxing Geeks

أوبو - أوبو تطلع إلى تصنيع معالجتها الخاصة

أوبو تطلع إلى تصنيع معالجتها الخاصة

بعدما أطلقت جوجل قبل أربعة أيام هواتفها الرائدة الجديدة بيكسل 6 والتي تحتوي على أول معالجٍ من صنعها يسمى شريحة تنسور والذي يقدم تحسينات كبيرة في الأداء مقارنة بهاتف بيكسل 5 السابق. أفادت تقارير عدة من أن شركة أوبو تطلع إلى تصنيع معالجتها الخاصة لأجهزتها.

أوبو تطلع إلى تصنيع معالجتها الخاصة

أوبو فايند إكس 3 - أوبو تطلع إلى تصنيع معالجتها الخاصة
أوبو فايند إكس 3 – أوبو تطلع إلى تصنيع معالجتها الخاصة

بحسب تقرير صدر من موقع نيكي آسيا – Nikkei Asia بدأ عملاق BBK الصيني العمل على رقائق مخصصة لهواتفه الذكية الرائدة. إذ يهدف في الحصول على مزيد من التحكم في مكونات الأنوية الأساسية من خلال معالجاته الخاصة وتقليل الاعتماد على معالجات الشركات الأخرى مثل كوالكوم وميدياتك.

وعلى الرغم من عدم كشف أوبو عن أي تفاصيل حول معالجتها قيد التطوير حاليًا. أخبر شخصين مطّلعين على المشروع نيكي آسيا بأن الشركة تُخطّط لطرح أول معالج من ابتكارها بحلول عام 2023 أو 2024.

كما كشف التقرير أيضًا بأن أوبو قد تستخدم معمارية تصنيع 3 نانومتر من عملاق أشباه الموصلات TSMC في رقائقها. بجانب العمل على خوارزميات الذكاء الاصطناعي المخصصة لها وتحسين معالجة الصور في كاميرات هواتفها. لكن عملية تطوير الرقائق الإلكترونية ليست مهمة سهلة، لذا قد تحتاج الشركة إلى بعض الوقت قبل أن تقدم تفاصيل رسمية حول معالجاتها.

الجدير بالذكر أن أوبو ليست الشركة الصينية الوحيدة التي بدأت بتطوير معالجاتها الخاصة. حيث سبقتها شركة هواوي من خلال تقديم شرائح هاي سيليكون كيرن المخصصة لأجهزتها منذ سنوات.