أوبو قد تطلق معالجها الأول للهواتف الذكية في العام المقبل، حيث أفادت تقارير عديدة بأنَّ عملاق BBK الصيني يعمل على تطوير مجموعة شرائح SoC الخاصة به لتشغيل هواتفه الذكية في المستقبل القريب، مما يعني بأنَّ شركتي كوالكوم وميديا تك الرائدتين في مجال تصنيع معالجات الهواتف الذكية ستواجهان منافسة جادة من أوبو.
أوبو قد تطلق معالجها الأول للهواتف الذكية في العام المقبل
ذكر تقرير من موقع IT home الصيني بأنَّ شركة Shanghai Zheku التابعة لأوبو ستعمل على تصميم الشريحة التي سيتم الكشف عنها في عام 2023 المقبل، ويتوقّع أن تدخل حيز الإنتاج الضخم خلال نفس العام. كما أشار التقرير أيضًا بأنَّ هذه الشرائح ستصمّم بدقة تصنيع 6 نانومتر من TSMC. على أن يتم إطلاق شريحة SoC أخرى تدمج بين معالج التطبيقات والمودم في عام 2024 بدقة تصنيع 4 نانومتر.
لم يكشف التقرير الكثير حول مواصفات معالج التطبيقات الأول من أوبو، فليس من الواضح ما إذا كانت شريحة SoC ستكون مخصّصة لفئة الهواتف الرائدة أم المتوسطة المدى. لكن إن صحّت هذه التقارير، فهذا يعني بأنَّ لدى أوبو خطة طموحة وجريئة لتقليل اعتمادها على معالجات كوالكوم وميديا تك داخل هواتفها الذكية في السنوات القادمة.
صعوبة المنافسة
على غرار صعوبة إنتاج مجموعة شرائح قادرة على منافسة أفضل ما تقدّمه كوالكوم وميديا تك من تقنيات وأداء قوي لمعالجاتها، تُعد صناعة وتطوير معالجات الهواتف المحمولة في الأساس ليس بالأمر السهل. فعلى سبيل المثال، تعمل سامسونج في تصنيع شرائح إكسينوس الخاصة بها منذ عدة سنوات، لكنها لم تحقق الاكتفاء الذاتي بعد. ورغم ذلك تبقى خطة أوبو لتطوير شريحة SoC لتشغيل هواتفها الذكية طموحة ومثيرة للاهتمام.
تجدر الإشارة إلى أنَّ أوبو أطلقت في أواخر عام 2021 مجموعة شرائح MariSilicon X المخصّصة للتصوير، حيث تجمع بين وحدة المعالجة العصبية ومعالج إشارة الصور (ISP) مع بنية ذاكرة متعدّدة الطبقات في حزمة واحدة، لتحسين فعالية أداء الكاميرا. وقد تم تزويد الشريحة لأول مرة في هاتف OPPO Find X5 Pro الرائد والتي عزّزت بشكلٍ كبير من أداء كاميرا الهاتف عند التصوير في الإضاءة المنخفضة.