مع دخولنا إلى الربع الثاني من عام 2023، الجميع قد تعرّف على قدرات شريحة كوالكوم الأحدث Snapdragon 8 Gen 2، والتي حققت قفزة هائلة في الأداء مع كفاءة أفضل مما سبق، لكننا نسمع الآن أن الشريحة القادمة لديها طموحات أعلى من ذلك حتى. حيث يكشف أحد المسربين أن الجيل التالي من المعالجات الأساسية الرائدة من كوالكوم ستمتلك بنية جديدة فيما يخص وحدة المعالجة المركزية مع وصول السرعات القصوى إلى حدود جديدة كلياً.
- اقرأ المزيد: كوالكوم تُعلن عن Snapdragon 7 plus Gen 2!
شريحة كوالكوم Snapdragon 8 Gen 3
يقال إن معالج كوالكوم الجديد Snapdragon 8 Gen 3 يحتوي على نواة فائقة لوحدة المعالجة المركزية باسم Cortex-X4 بسرعة 3.7 جيجاهرتز “غير مسبوقة”، إضافة إلى خمسة نوى قوية للأداء العالي واثنين من النوى الصغيرة لتحقيق الكفاءة المنشودة.
وفقاً للمسرب Digital Chat station، رقم الطراز هو SM8650، وسيطلق على وحدة معالجة الرسوميات اسم Adreno 750. التوقعات هي أن تستمر شركة TSMC في تصنيع الرقائق والانتقال من N4 إلى عقدة N4P، والتي لا تزال تقنية معالجة 4 نانومتر ولكن مع زيادة طفيفة في الكفاءة.
السبب وراء عدم استخدام TSMC لعملية 3 نانومتر هو دورة الإنتاج. لأن N4P يعتبر جيد بما فيه الكفاية وبأسعار معقولة إلى حدٍ ما، والمصانع في تايوان جاهزة لبدء الإنتاج الضخم بمجرد اكتمال التجربة من قبل شركات صناعة الهواتف.