عرفنا سابقاً أن شركة سامسونج قد حصلت على نسخة حصرية من شريحة كوالكوم الأحدث Snapdragon 8 Gen 2 لسلسلة هواتف Galaxy S23، حيث تعمل هذه الشريحة الخاصة بسرعة عالية جداً تصل حتى 3.36 جيجاهرتز بدلاً من سرعة 3.19 جيجاهرتز الأساسية في تلك الشريحة. ومع ذلك، فقد سمعنا أيضاً أن قسم Samsung MX (Mobile eXperience) قد شكل فريقاً لتطوير مجموعة شرائح داخلية خاصة.
فريق Samsung MX يعمل على شريحة جديدة
قد نعرف المزيد عن ذلك يوم 1 فبراير القادم خلال حدث Galaxy Unpacked للكشف عن سلسلة هواتف Galaxy S23. وفقاً للمُسرّب Ice Universe، سيكشف TM Roh نفسه عن تفاصيل حول الشريحة الجديدة، وهو رئيس قسم MX في Samsung Electronics.
تجدر الإشارة إلى أن شركة Samsung Electronics (التي تصنع هواتف جالاكسي) هي شركة منفصلة عن Samsung System LSI التي تصمم شرائح Exynos. يُزعم أن هذه الشريحة الجديدة قد تم تصميمها بواسطة فريق جديد في Samsung Electronics، وسيتم تصنيعها باستخدام الجيل الثاني أو الثالث من تقنية Samsung بمعمارية 3 نانومتر المُلقبة “Gate All Around”.
باعتبار أننا رأينا شريحة كوالكوم الجديدة Snapdragon 8 Gen 2 ضمن بعض الهواتف الذكية بالفعل، يبدو أنها ستكون الشريحة الوحيدة لسلسلة هواتف Galaxy S23، بما معناه أنه لن يكون هناك شرائح إكسينوس في عام 2023، أو على الأقل بالنسبة لهواتف جالاكسي الرائدة من سلسلة S.
بقول ذلك، لن تكون شريحة سامسونج الجديدة جاهزة في الوقت المناسب أول قبل حلول عام 2024، خاصة إذا كانت سوف تستخدم بالفعل عقدة 3 نانومتر من الجيل التالي. ولكن، هل ستكون تلك الشريحة جاهزة لسلسلة Galaxy S24.يمكن أن نحصل على الإجابة في الشهر المقبل.
تجدر الإشارة إلى أن التسريبات الأخيرة توضح أن سامسونج سترفع ذواكر التخزين الأساسية من 128 جيجابايت إلى 256 جيجابايت في هواتف سلسلة Galaxy S23، كما قد نشهد وصول واجهة One UI 5.1 ضمن هذه السلسلة الرائدة.