تعمل شركة كوالكوم على تصنيع شرائح الكمبيوتر منذ العام الماضي، لكن محاولاتها حتى الآن كانت ضعيفة نوعًا ما، حيث أعادت معظمها استخدام التصميمات من منتجات الهواتف الخاصة بها. لكن يدعي الآن مصدر موثوق على دراية بالمسألة أن الشركة على وشك أن تأخذ المشروع في النهاية على محمل الجد، وتقدم وحدة معالجة مركزية للحواسيب. يدعي التقرير أننا سنشهد ذلك في عام 2024 ويطلق عليه الاسم الرمزي “Hamoa”، مما سيساعدنا على تتبع التسريبات المستقبلية حول الشريحة.
شريحة كوالكوم Hamoa
ستحتوي شريحة Hamoa على 12 نواة لوحدة المعالجة المركزية بتكوين 8+4. تتكون المجموعة الكبيرة من ثمانية نوى أداء، بينما تتكون المجموعة الصغيرة من أربعة نوى موفرة للطاقة. ستدعم الشريحة أيضًا وحدات معالجة الرسوميات المنفصلة.
بحسب ما ورد، ستستخدم كوالكوم تصميم Phoenix الأساسي من Nuvia، والذي طوره مهندسو آبل السابقون الذين عملوا على رقائق آبل الحالية القائمة على هندسة ARM. استحوذت شركة كوالكوم على شركة Nuvia الناشئة منذ بعض الوقت، لذا فليس من المستغرب أن تستفيد الشركة من البنية الجديدة، والتي وعدت بدورها بزيادة الأداء بنسبة 50 إلى 100٪ بحدود 5 واط لكل نواة. هذا بالمقارنة مع الأرقام الخاصة من شرائح عام 2020.
في كلتا الحالتين، يشير التقرير إلى أن الأداء “واعد للغاية” لذلك قد نتمكن أخيرًا من رؤية تجربة ويندوز القائمة على ARM في العامين المقبلين.
هواوي تصرح بعدم عودة شرائح Kirin في عام 2023
كانت هناك شائعة منتشرة على شبكة التواصل الاجتماعي الصينية Weibo، بخصوص عودة شرائح Kirin في عام 2023. لكن نظرًا للعقوبات الأمريكية، تم تقييد هواوي من استخدام تقنيات معينة والقيام بأعمال تجارية مع بعض الكيانات. نتيجة لذلك، فإن شركة Kirin SoC الداخلية توقف التطوير والإنتاج. لذلك، ما عدا قسم محدود من الهواتف المزودة بشريحة Kirin 710A هواوي المتوسطة، فإن تلك التقنيات خارج الخدمة إلى حدٍ كبير.
الآن هناك العديد من التقارير التي تفيد بإعادة التطوير وقد نرى عودة المجموعة. ومع ذلك، نفت هواوي هذه الشائعات عبر تصريح رسميّ. توجد حاليًا عقبة كبيرة أمام هواوي، حيث لا يمكن للشركة العثور على أي مصنع شرائح لا يستخدم التكنولوجيا الموجودة في الولايات المتحدة ضمن مصانعها. ويبدو أن الشركة ربما تخلت عن محاولة إيجاد حل في الوقت الحالي.