MediaTek تعلن عن شرائح Dimensity 8100 و Dimensity 8000

دايمنسيتي 8000

وصلت سلسلة Dimensity 8000 الجديدة من شركة ميدياتك، وذلك لترسيخ و “زيادة” حجم الحصة السوقية الكبيرة المكتسبة لصالح الشركة في السنوات الأخيرة. شرائح Dimensity 8100 و Dimensity 8000 تصنف ضمن الفئة المتوسطة العليا، لكن اختبارات الأداء الخاصة بالشرائح تشير إلى أكثر من ذلك، لأن شريحة Dimensity 8000 حققت نتيجة مقاربة جداً في الأداء بالمقارنة مع شريحة كوالكوم الرائدة Snapdragon 888 من العام الماضي، ونبقى الآن في انتظار اختبارات أداء النسخة المطورة من المعالجات الجديدة.

مواصفات شرائح Dimensity 8100 / 8000

Dimensity 8100

تتكون الشرائح من أربعة نوى Cortex-A78 عالية الأداء، مع 4 نوى إضافية لتوفير الطاقة من نوع Cortex-A55، فضلا عن وحدة معالجة الرسوميات Mali G610-MC6 من ARM. أيضاً مع دعم عدسة أساسية بدقة 200 ميغابكسل، والمزيد من المواصفات “الفائقة”. تدعم شريحة Dimensity 8000 سرعة قصوى تصل حتى 2.75 جيجاهرتز، بينما تصل في Dimensity 8100 حتى 2.85 جيجاهرتز.

تدعم شريحة ميدياتك دايمنسيتي 8000 دقة شاشة تصل حتى FHD+ بمعدل تحديث 165 هرتز، بينما تصل في شريحة دايمنسيتي 8100 حتى WQHD+ بمعدل تحديث 120 هرتز. ما تبقى من المواصفات متطابق تقريبا بين الشريحتين، حيث استخدمت ميديا تك شريحة خاصة بالتصوير تدعى Imagiq 780 ISP، وتدعم مستشعر عدسة بدقة 200 ميغابكسل مع تصوير فيديو بتقنية HDR10+ بدقة 4K على 60 إطار في الثانية، فضلا عن كاميرات ثلاثية إضافية بنظام 32+32+16 ميجابكسل.

Dimensity 8000

بالنسبة لأنظمة الاتصالات، فإن الشرائح الجديدة من سلسلة Dimensity 8000 تدعم تقنيات شبكات الاتصال اللاسلكية Wi-Fi 6E، مع أحدث إصدار بلوتوث 5.3 و Bluetooth LE، مع تقنيات اتصال الجيل الخامس من نوع Sub-6GHz، لكنها تفتقر إلى تقنية mm-Wave. أما خيارات الذواكر المتوافرة ضمن معالجات ميدياتك الجديدة، فهي تدعم تخزين من نوع UFS 3.1، و ذواكر وصول عشوائي من نوع LPDDR5.

MediaTek

من المتوقع وصول الشرائح الجديدة في الربع الحالي “الأول” من عام 2022. التفوق الذي ظهر في اختبارات الأداء السابقة كان نتيجة لعملية تصنيع 5 نانومتر من TSMC، وقامت العديد من الشركات بالإعلان الفوري عن بعض الهواتف الداعمة لإصدارات ميدياتك الجديدة مثل Xiaomi و Oppo و OnePlus.