أفاد تقرير من صحيفة كوميرشال تايمز التايوانية بأنَّ عملاق التكنولوجيا الأمريكي آبل سيكون أول شركة في العالم تستخدم رقائق شركة TSMC في شرائح آبل M2 برو القادمة بدقة تصنيع 3 نانومتر. وذكر عملاق أشباه الموصلات التايواني بأنَّ الإنتاج الضخم لهذه الرقائق سيبدأ في سبتمبر/ أيلول المقبل، ومن المتوقع توفره في أجهزة ماك الجديدة التي قد تطلق قبل نهاية العام الحالي.
شرائح آبل M2 برو سيتم إنتاجها بدقة تصنيع 3 نانومتر!
ذكر التقرير أيضًا بأنَّ شركة TSMC تجهز رقائق 3 نانومتر للعديد من شركات تصنيع المعالجات حول العالم على غرار آبل، لكن يبدو أنَّ التفاحة المقضومة ستكون أول المستفيدين من هذه التقنية الجديدة. ويخطط عملاق المعالجات الأمريكي إنتل لاستخدام هذه الشرائح في النصف الثاني من عام 2023، بجانب شركات أخرى مثل كوالكوم ميديا تيك وسوبر مايكرو وغيرها.
منتجات آبل القادمة
بحسب التقارير الجديدة، يتوقع أن تقيم آبل حدثًا في أكتوبر/ تشرين الأول القادم وسيكون مخصصًا للكشف عن أجهزة جديدة من فئة الماك والآيباد، ويمكن للشركة أن تقوم بتحديث جهازي ماك بوك برو مقاسي 14 بوصة و16 بوصة بمعالجات M2 برو وM2 ماكس. كما من المحتمل تزويد جهازي ماك ميني وماك برو بالرقائق الجديدة.
من المقرر أيضًا انتقال آبل من تقنية 5 نانومتر إلى 3 نانومتر في شرائح A17 بايونيك التي ستكون مخصّصة لطرازات هواتف الآيفون 15 برو لعام 2023، بالإضافة إلى معالجات آبل M3 لطرازات ماك بوك آير وماك بوك برو 13 بوصة للعام القادم. وسيوفر التحوّل إلى دقة تصنيع 3 نانومتر نقلة ثورية في أداء وكفاءة الطاقة في أجهزة الماك والآيفون المستقبلية.
تجدر الإشارة إلى أنَّ جهاز ماك ميني عالي الأداء وماك برو هما الطرازين الوحيدين من حواسيب الماك اللذين لم يتحولا حتى الآن إلى رقائق آبل سيليكون.
- اقرأ أيضًا: مراجعة جهاز Apple MacBook Air M2 2022
