من المتوقع أن تقوم شركة كوالكوم بتصنيع معالجات Snapdragon 8 Gen 3 بواسطة مصانع TSMC و Samsung. ومع ذلك، فإن أحدث التقارير تشير إلى أن المصنع التايواني الضخم قد تحصل على غالبية طلبات الرقائق المبنية على عملية تصنيع بمعمارية 3 نانومتر بسبب معدل العائد المرتفع بشكل لا يصدق بنسبة 80٪ لدى الشركة.
شرائح Snapdragon 8 Gen 3 من TSMC
يبلغ معدل العائد الحالي من رقاقة GAA أو Gate-All-Around بمعمارية 3 نانومتر حوالي 60-70٪، لكن شركة TSMC تمكنت من تنفيذ ما بين 75-80٪ من رقاقة واحدة. إذا تم التأكد من دقة هذه البيانات، فلن تواجه آبل و كوالكوم مشاكل في شحن شرائح الجيل التالي سواءً كانت شرائح آبل الخاصة A17 Bionic أو شرائح كوالكوم Snapdragon 8 Gen 3.
شهدت شركة سامسونج سابقاً معدل عائد سيء يبلغ حوالي 20٪ قبل الشراكة مع شركة Silicon Frontline الأمريكية، حيث لم يتم تحقيق كفاءة عالية في استهلاك الطاقة ضمن شرائح Snapdragon 8 Gen 1 التي تمت صناعتها في أروقة المعامل الكورية الجنوبية. بدلاً عن ذلك، تم إطلاق شريحة Snapdragon 8+ Gen 1 من صناعة TSMC، حيث حققت تلك الشريحة أداءً أفضل وكفاءة أعلى.
تكمن المشكلة بالنسبة لشركة كوالكوم وشركات تصنيع الرقائق الأخرى في أن السعر يتم دفعه لكل رقاقة على حدى، كما أن الحصول على كمية أقل من الرقائق يعني ارتفاع السعر بالنسبة للعميل النهائي “الشركة المصنعة للهواتف الذكية”، مما يعني ارتفاع سعر السوق وزيادة الأسعار، مما لن يكون مفيداً لأحد على المدى الطويل.
