تتحدث آخر التقارير حالياً عن نية شركة هواوي بإطلاق سلسلة هواتف P70 مع شرائح معالجة جديدة من Hisilicon باسم Kirin 9010، وذلك بحسب Smart Pikachu على منصة Weibo. الشريحة لم يتم الإعلان عنها رسمياً حتى الآن، لكننا قد سمعنا بها منذ عدة سنوات ويتم العمل عليها منذ ذلك الوقت، لكن يبدو أن الآن قد حان موعد العودة الكُبرى.
عودة هواوي مع Kirin 9010
ظهر اسم Kirin 9010 للمرة الأولى في عام 2020، حيث كشف أحد المسربين أنها ستكون بمعمارية 3 نانومتر ومن صناعة TSMC في الغالب. لكن هذا كله تبخر في وجه العقوبات الأمريكية على الشركات الصينية، والهدف كان هواوي نفسها. لذلك، من الصعب جداً أن نشهد تعاوناً بين Huawei و TSMC على المدى القريب.
ولكن، كما رأينا في الأسبوع الماضي، قامت شركة هواوي بإطلاق أجهزة كمبيوتر محمولة بشكلٍ حصريّ في الصين، والتي كانت مزودة بشريحة Kirin 9006C بدقة 7 نانومتر من صناعة TSMC نفسها، ولكن اتضح لاحقاً أن ذلك كان عبارة عن مخزون قديم تمتلكه هواوي.
في المقابل، تقوم شركة SMIC الصينية حالياً بتصنيع شرائح بدقة 7 نانومتر مثل Kirin 9000s، لكنها تعمل بشكلٍ أبطأ وأقل كفاءة من عقدة TSMC بمعمارية 5 نانومتر. ومن المحتمل أن SMIC تعمل على عقدة 3 نانومتر، ولكن ذلك ربما يكون على بعد سنوات من الآن.
السؤال الأبرز حالياً هو: هل سنرى شريحة Kirin 9010 بمعمارية 3 نانومتر في هواتف Huawei P70؟ أن أن هواوي ستقوم باستخدام اسم الشريحة فقط! رأينا هواوي تقوم بالالتفاف على العقوبات فيما يخص تقنيات شبكات الجيل الخامس 5G، ولذلك ربما تكون هذه هي الحال أيضاً في مجال صناعة الرقائق. قامت هواوي بتسجيل علامة تجارية باسم الشريحة مرة أخرى في عام 2021 (وكان لديها خطط لبدء الإنتاج في عام 2022).
يقال إن شركة Huawei ستعيد شبكات 5G كلياً مع سلسلة هواتف P70. ومن المثير للاهتمام أن الشائعات تشير إلى أن عدسة الزاوية الواسعة في هاتف P70 Art ستحتوي على مستشعر بحجم 1 بوصة وعدسة 1G6P عالية الجودة (مع عنصر زجاجي واحد وستة بلاستيك). كما يقال إن شركة Huawei تعمل على تطوير أجهزة الاستشعار الخاصة بها، ومن المفترض أن تظهر لأول مرة مع سلسلة P70، والتي من المتوقع أن يتم الكشف عنها في آذار القادم.
