يُخطّط عملاق التكنولوجيا الأمريكي آبل في الدخول بشراكة مع عملاق الرقائق الإلكترونية التايواني TSMC لإنتاج أجهزة مودم اتصالات الجيل الخامس – 5G الخاصة بها لهواتف الآيفون المستقبلية.
آبل قد تتحوّل إلى تصميم مودم الآيفون الخاص بها بالشراكة مع TSMC
بحسب تقريرٍ من موقع نيكي آسيا من المتوقّع استخدام آبل معالجة عقدة 4 نانومتر في تصميم مودم الآيفون الخاص بها، والتي لم تستخدم حتى الآن في أي منتج تجاري. سيتم تصميم واختبار مودم الآيفون الخاص بشركة آبل أولًا عند 5 نانومتر قبل الانتقال إلى 4 نانومتر في الإنتاج الضخم للجهاز بعام 2023.
وما يرجّح صحة هذا التقرير هو تصريح عملاق المعالجات الأمريكي كوالكوم المهيمن في هذا القطاع والذي أنتج مكوّنات مودم سلسلة هواتف الآيفون 13، بأنَّ الطلب على أجهزة المودم لهواتف الآيفون المستقبلية سيقل بنسبة 20٪ خلال العامين المقبلين.
تجدر الإشارة إلى أنَّ TSMC هي الشركة المصنّعة لسلسلة معالجات آبل A الخاصة بهواتف الآيفون ومعالجات M1 SoC المخصّصة لحواسيب الماك المتطورة. ووفقًا لنيكي يتواجد المئات من مهندسي TSMC في مدينة كوبرتينو بولاية كاليفورنيا للعمل المشترك مع فريق تطوير الرقائق في آبل.
ومن المتوقع أيضًا تحوّل آبل لدقة التصنيع 4 نانومتر لأول مرة في معالجات هواتف الآيفون لعام 2022، بينما ستزّود بعض طرازات الآيباد القادمة في عام 2023 بمعالجات ذات دقة تصنيع 3 نانومتر.
